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詞條說明
如何根據(jù)電子電氣產(chǎn)品的質(zhì)量和結(jié)構特點確定沖擊試驗的脈沖波形和峰值加速度?
質(zhì)量因素對脈沖波形和峰值加速度的影響對于質(zhì)量較小的電子電氣產(chǎn)品,如小型手持電子設備(手機、智能手表等),其慣性相對較小。在實際使用中,可能遭遇的沖擊多是由于意外掉落或與其他物體的碰撞。這些沖擊通常具有較高的頻率和較短的作用時間。因此,在沖擊試驗中,半正弦波脈沖波形比較合適,因為它能夠較好地模擬這種瞬間碰撞的情況。對于峰值加速度,由于產(chǎn)品質(zhì)量小,其在受到?jīng)_擊時能夠承受相對較高的加速度。一般來說,小型
優(yōu)爾鴻信精密量測|形位公差分類-定向-輪廓度-幾何形狀
形位公差依跳動分類:圓跳動形位公差 和全跳動形位公差。圓跳動形位公差,又分為:徑向圓跳動公差、端面圓跳動形位公差、斜向圓跳動公差、斜向(給定角度的)圓跳動公差。形位公差,依定向分類形位公差,依定向分類:平行度形位公差、垂直度形位公差、傾斜度形位公差。 有分為線對線平行度公差、線對面平行度公差、面對線平行度公差、面對面平行度公差。形位公差依輪廓度分類形位公差,依輪廓度分類,可以分為,線輪廓度形位公差
在 PCBA 應力應變測試中,選取較佳測試點是獲得準確結(jié)果的關鍵步驟。首先,考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說,像 BGA(球柵陣列封裝)、QFN(四方扁平無引腳封裝)等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小,在受熱或受到外力時*出現(xiàn)應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的,因為角落往往是應力變化比較明顯的地方,而中心位置可以幫助檢測整體
優(yōu)爾鴻信老化測試|UV老化試驗多少小時相當于戶外曝曬一年?
UV老化試驗多少小時相當于戶外曝曬一年?戶外曝曬環(huán)境復雜陰晴不定,而光老化箱中測試環(huán)境,是相對恒定的。?所以從純理論探討人工加速老化時間和戶外曝曬長度之間的換算因子,對學術探討有幫助,但是對工業(yè)產(chǎn)品可靠性研究,能起到的幫助有限。?優(yōu)爾鴻信,在國內(nèi)有7座大型可靠性中心,配置大規(guī)模的光老化測試實驗室。編輯:Amanda王莉
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