金屬材料晶粒尺寸檢測(cè)有哪些常用方法？它們的精度和適用范圍分別是怎樣的？

時(shí)間：2025-02-11作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：48

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• 富士康科技集團(tuán)捐款2000萬元人民幣馳援甘肅青海地震災(zāi)區(qū)集團(tuán)捐款2000萬元人民幣馳援甘肅青海地震災(zāi)區(qū)

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• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè) 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動(dòng)態(tài)翹曲度測(cè)試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• 金相切片制備與觀察首先，要正確制備線路板的金相切片。這包括精確的切割、研磨、拋光等步驟，確保切片的平整度和光潔度，以獲得高質(zhì)量的截面圖像。在觀察時(shí)，使用金相顯微鏡或電子顯微鏡，重點(diǎn)關(guān)注多層結(jié)構(gòu)之間的界面。例如，在觀察 PCB（印刷電路板）的銅箔層與絕緣層的界面時(shí)，要注意觀察是否存在明顯的分層、縫隙等現(xiàn)象。對(duì)于界面結(jié)合情況，可以通過觀察界面的平整度來初步判斷。如果界面是平整光滑的，一般表示結(jié)合良好；

• 常見成分分析儀器有哪些？未知物分析測(cè)試有何要求？

  什么樣的樣品適合什么樣的儀器?這個(gè)話題看似簡(jiǎn)單，卻經(jīng)常被大家忽略掉。一不小心，您辛辛苦苦做出的樣品，送到儀器旁邊卻發(fā)現(xiàn)不符合要求，時(shí)間、成本，一把辛酸淚......不同分析儀器原理不同，對(duì)測(cè)試樣品的要求也不一樣。整天奔波于實(shí)驗(yàn)室的朋友們，您是否了解不同儀器對(duì)樣品的要求?今天特別為大家收集了實(shí)驗(yàn)室常見的21種分析儀器對(duì)于測(cè)試樣品的要求，相信對(duì)你的科研工作會(huì)有很大的幫助。核磁共振波譜儀? &