強度和硬度評估
一般來說,晶粒尺寸越小,金屬材料的強度和硬度越高。這是因為細(xì)晶粒的晶界較多,晶界會阻礙位錯運動。位錯是晶體中的一種缺陷,材料的塑性變形主要是通過位錯運動實現(xiàn)的。例如,在鋼鐵材料中,當(dāng)晶粒細(xì)化到一定程度,其屈服強度會顯著提高。根據(jù)霍爾 - 佩奇(Hall - Petch)公式,屈服強度與晶粒尺寸的平方根成反比。所以,通過檢測晶粒尺寸,可以初步推斷材料的強度和硬度是否符合要求。如果晶粒尺寸較大,材料可能強度較低,*發(fā)生塑性變形。
韌性評估
較小的晶粒尺寸通常能提高材料的韌性。韌性是材料在斷裂前吸收能量的能力。細(xì)晶粒材料在受到外力作用時,由于晶界的阻礙作用,裂紋擴展較加困難。當(dāng)晶粒尺寸減小時,裂紋在晶界處會不斷改變方向,消耗更多的能量,從而使材料較具韌性。例如,鋁合金中,細(xì)晶粒結(jié)構(gòu)的鋁合金在沖擊試驗中能夠吸收更多的能量,表現(xiàn)出較好的抗沖擊性能。所以,檢測出晶粒尺寸較小的金屬材料,其韌性可能較好。
塑性評估
晶粒尺寸對金屬材料的塑性也有影響。較小的晶粒尺寸可以使材料的塑性變形較加均勻。在拉伸試驗中,細(xì)晶粒材料能夠在較大的應(yīng)變范圍內(nèi)保持均勻的變形,不易出現(xiàn)局部頸縮現(xiàn)象。這是因為細(xì)晶粒材料中的位錯較*在多個晶粒之間協(xié)調(diào)運動,而不是集中在少數(shù)晶粒中。因此,當(dāng)檢測到晶粒尺寸較小的金屬材料時,其塑性性能可能相對較好。
耐腐蝕性評估
從耐腐蝕性角度看,細(xì)晶粒材料由于晶界面積較大,雜質(zhì)和溶質(zhì)原子在晶界的偏聚程度相對較低。而且,晶界可以作為腐蝕介質(zhì)擴散的障礙,減緩腐蝕過程。例如,在一些不銹鋼材料中,細(xì)晶粒結(jié)構(gòu)的不銹鋼比粗晶粒的較能抵抗局部腐蝕,如點蝕和縫隙腐蝕。所以,晶粒尺寸檢測結(jié)果也能為評估材料的耐腐蝕性提供一定的參考。
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GB/T 1741-2020漆膜耐霉菌性測定哪些霉菌-優(yōu)爾鴻信
GB/T 1741-2020漆膜耐霉菌性測定哪些霉菌GB/T 1741-2020標(biāo)準(zhǔn),主要針對漆膜耐霉菌性能測定,涉及霉菌有黑曲霉、黃曲霉、臘葉芽枝霉(多主枝孢霉)、宛氏擬青霉、桔青霉、出芽短梗霉、鏈格孢等。塑料表面防霉效果評價,一般參考塑料防霉性能試驗方法 GB/T 24128-2018、ISO 16869:2008 。富士康微生物實驗室總部深圳龍華,微生物實驗室配備潔凈等級為C級(萬級)的潔凈
一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞(area> 25%)。對該位置進行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象,結(jié)果如下圖所示:根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),BGA焊點氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機理氣體來源﹕水汽:(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH+SnO/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2+H2O↑(2) Flu
能力驗證是依據(jù)預(yù)先設(shè)定的準(zhǔn)則,借助實驗室間的比對,對參加者的能力予以評定。對于實驗室和檢驗檢測機構(gòu)而言,能力驗證既是一種高效的外部質(zhì)量控制活動,也是對內(nèi)部質(zhì)量控制的關(guān)鍵補充。持續(xù)參與能力驗證活動,不但能夠證實實驗室的檢測技術(shù)水準(zhǔn),而且可以增強客戶對實驗室的信任程度,進而實現(xiàn)提升實驗室質(zhì)量、**度與競爭力的目標(biāo)。富士康科技集團優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù) (深圳) 有限公司是一家專注于檢測、校準(zhǔn)和能力驗證的專業(yè)
優(yōu)爾鴻信,以華南檢測中心輻射,在**多個地域均設(shè)有分支機構(gòu),在國外有美國、墨西哥、捷克、匈牙利、越南等地,在國內(nèi)先后于深圳、煙臺、昆山、武漢、成都、重慶、鄭州、太原、天津、南寧等城市建立基地。檢測中心總建筑面積達6.6萬平米,基建投入數(shù)十億元,擁有2000多名工程技術(shù)人員 ,有效地為客戶提供基于產(chǎn)品生命周期的實驗室服務(wù)、失效分析及解決方案。
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
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