優(yōu)爾鴻信成分分析|FTIR紅外光譜分析實(shí)驗(yàn)室資源

時(shí)間：2025-02-10作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：165

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專(zhuān)注于高低溫測(cè)試,光老化測(cè)試,振動(dòng)沖擊測(cè)試,IP防護(hù)等級(jí)測(cè)試,鹽霧腐蝕測(cè)試,HALT測(cè)試,sem+eds測(cè)試,清潔度測(cè)試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 優(yōu)爾鴻信精密量測(cè)|表面粗糙度等級(jí)分類(lèi)

  表面粗糙度的等級(jí)分為14級(jí)分別如下:?表面粗糙度14級(jí)=Ra 0.012?表面粗糙度13級(jí)=Ra 0.025?表面粗糙度12級(jí)=Ra 0.050?表面粗糙度11級(jí)=Ra 0.1?表面粗糙度10級(jí)=Ra 0.2?表面粗糙度9級(jí)=Ra 0.4?表面粗糙度8級(jí)=Ra 0.8?表面粗糙度7級(jí)=Ra 1.6?表面粗糙度

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|電子電氣產(chǎn)品需要檢測(cè)的苯系物有哪些

  電子電氣產(chǎn)品中常需要檢測(cè)的苯系物主要包括以下幾種：苯是一種常見(jiàn)的**溶劑，具有揮發(fā)性和毒性。在電子電氣產(chǎn)品中，苯可能存在于一些涂料、膠水、清潔劑等原材料中。長(zhǎng)期接觸苯可能會(huì)對(duì)人體的造血系統(tǒng)、神經(jīng)系統(tǒng)等造成損害，因此需要對(duì)其在電子電氣產(chǎn)品中的含量進(jìn)行檢測(cè).甲苯常作為溶劑或稀釋劑用于電子電氣產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，例如在電路板的制造過(guò)程中，甲苯可能會(huì)用于清洗和脫脂等工藝。此外，一些塑料、橡膠等材料中也可能含

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè) 主板BGA開(kāi)裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過(guò)爐后出現(xiàn)開(kāi)裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開(kāi)裂的可能性。?2.動(dòng)態(tài)翹曲度測(cè)試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過(guò)程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開(kāi)裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，開(kāi)裂多發(fā)生在未植

• 不同測(cè)試環(huán)境對(duì) PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果有何影響？

  不同的測(cè)試環(huán)境對(duì) PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個(gè)關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下，PCBA 上的各種材料會(huì)因?yàn)闊崤蛎浂l(fā)生尺寸變化。例如，電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點(diǎn)等都會(huì)膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，這種膨脹差異會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測(cè)試環(huán)境中，應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果通常會(huì)顯示出比常溫下較高的應(yīng)力值，尤其是在不同材料的交接處，如芯片與基板之間的焊點(diǎn)，這種熱應(yīng)力可能