等離子清洗機集成電路去膠

時間：2022-05-30作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：140

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  詞條說明

• 等離子清洗機，晶圓加工前的后端封裝工藝

  硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導(dǎo)體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚

• 等離子清洗機在FPC/PCB行業(yè)的應(yīng)用

  等離子清洗機：是一種用于表面處理的低溫等離子表面改性設(shè)備。廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、鍍、涂覆、灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料的潤濕程度，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作。等離子清洗是一種輕微的刻蝕，等離子體的表面清洗能很快去除金屬表面的油脂、油污等有機物和氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、鍵合、焊接、銅焊、PVD、VCD和涂覆前，用等離子處理能得到完全的潔凈和無氧化層的表面。 離

• 等離子清洗機提升手機屏鍍膜的粘接力

  等離子清洗設(shè)備可以去除手機屏表面的雜質(zhì)、微粗化其表面，有利于提升手機屏鍍膜的粘接力,使之粘得牢，等離子清洗設(shè)備產(chǎn)生的等離子包含電子、離子和活性自由基,這些粒子都比較容易與材料表面的有機污染物發(fā)生反應(yīng),生成易于揮發(fā)的無害氣體,如CO2和水蒸汽等,整個反應(yīng)過程時間短、處理效果好。經(jīng)過等離子清洗機的處理后的手機屏在進行鍍膜或噴涂時,等離子體中的活性成分就會迅速與材料和噴鍍材料形成化學(xué)鍵合,這種鍵合能夠大

• 等離子清洗機，去除Wafer晶圓光刻膠

  等離子清洗機去除Wafer晶圓表面光刻膠，等離子清洗機用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。等離子清洗機的去膠工藝中具有操作方便、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點,而且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶劑等。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等