等離子清洗機在聚合物領(lǐng)域的應(yīng)用

時間：2022-04-10作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：155

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• 詞條

  詞條說明

• 為什么熔噴布要加裝靜電駐設(shè)備

  為什么熔噴布需要加裝靜電駐設(shè)備?因為熔噴布熔噴無紡布主要用于過濾粉塵、微生物、霧霾等微米級顆粒物，堪稱口罩的“心臟”。需要表面靜電來吸附粉塵顆粒物來增加過濾效果。外科口罩和N95口罩的核心就是中間的那個夾層——熔噴布?？谡值倪^濾效率和直徑和填充密度有關(guān)。如果織得太密，口罩就不透氣，戴的人就很難受。如果不做靜電駐處理，能讓人感覺不會憋死的熔噴布的過濾效率就只有35%，靜電駐處理設(shè)備，即靜電發(fā)生

• 等離子清洗機在COB普通FF模組的工藝應(yīng)用

  等離子清洗機在COB普通FF模組工藝應(yīng)用：FPCB在鐳射切割后，把切割好的FPCB排列在無痕粘板上，采用等離子清洗（Plasma）機能去除產(chǎn)品表面的有機層，活化表面，使產(chǎn)品從疏水性轉(zhuǎn)變?yōu)橛H水性。FPCB在裝好芯片并焊線蓋上外殼，經(jīng)過等離子清洗機處理Plasma，能有效的去除產(chǎn)品表面的有機層，活化產(chǎn)品表面，使產(chǎn)品由疏水性轉(zhuǎn)變?yōu)橛H水性。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱

• 等離子清洗機，晶圓加工前的后端封裝工藝

  硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。半導體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚

• 等離子清洗機的活化作用，增強附著力

  等離子清洗機表面活化增強附著力如以下的應(yīng)用范圍：等離子清洗機應(yīng)用于去除油脂、油、氧化物、纖維，去除硅氧樹脂（LABS-free），邦定、 焊接、粘接前預處理，金屬部件涂裝前預處理等。等離子清洗機對電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；等離子清洗機對航空航天電連接器的表面清洗；★粘接前、涂裝前、印刷前的預處理，粘接、錫焊、電鍍前的表面處理?！锉砻婊罨?，生物材料的表面修飾，電線