等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

時(shí)間：2022-04-06作者：煙臺(tái)金鷹科技有限公司瀏覽：240

煙臺(tái)金鷹科技有限公司專注于等離子處理機(jī),等離子處理機(jī)廠家,等離子處理機(jī)價(jià)格等, 歡迎致電 13573547231

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 等離子清洗機(jī)在COB普通FF模組的工藝應(yīng)用

  等離子清洗機(jī)在COB普通FF模組工藝應(yīng)用：FPCB在鐳射切割后，把切割好的FPCB排列在無(wú)痕粘板上，采用等離子清洗（Plasma）機(jī)能去除產(chǎn)品表面的有機(jī)層，活化表面，使產(chǎn)品從疏水性轉(zhuǎn)變?yōu)橛H水性。FPCB在裝好芯片并焊線蓋上外殼，經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)處理Plasma，能有效的去除產(chǎn)品表面的有機(jī)層，活化產(chǎn)品表面，使產(chǎn)品由疏水性轉(zhuǎn)變?yōu)橛H水性。等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱

• 等離子清洗機(jī)應(yīng)用于LCD行業(yè)

  等離子清洗機(jī)在LCD行業(yè)的運(yùn)用在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時(shí)，基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。有時(shí)，銀漿和其他連接劑溢出來(lái)污染粘合填料。如果在熱壓結(jié)合工藝前采用等離子清洗機(jī)去除這些污染物，可大大提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外，由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤(rùn)濕性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，并且線路腐蝕問(wèn)題也得以減少。

• 等離子清洗機(jī)去除光學(xué)元件污染物

  光學(xué)元件等離子清洗去除表面有機(jī)污染物光學(xué)元件等離子體清洗機(jī)去除附著的有機(jī)污染物，恢復(fù)元件的光學(xué)性能和表面形貌，同時(shí)不能降低其抗污染性能。等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合

• Plasma Cleaner等離子去膠清洗機(jī)在LED封裝制造中的應(yīng)用

  Plasma Cleaner等離子清洗/去膠機(jī)是無(wú)任何環(huán)境污染的新型清洗方式，是所有清洗方法中最為的剝離式清洗，最大優(yōu)點(diǎn)在于清洗后無(wú)廢液，最大特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類型均可處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時(shí)顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。為所處理的材料表面帶來(lái)超潔凈、殺菌、提高濕潤(rùn)性轉(zhuǎn)變，表面