詞條
詞條說明
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷,從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。②補(bǔ)焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。③整機(jī)出廠后返修。二、需要返修的焊點(diǎn)下面介紹如何判斷需要返修的焊點(diǎn)。(1)首先應(yīng)給
? ? ? ?pcba加工的可焊性定義了在較低限度的適當(dāng)條件下焊料對(duì)金屬或金屬合金表面的潤(rùn)濕。通常,電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在,這里SMT貼片的過程中較為明顯。由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)導(dǎo)致的相關(guān)問題。為了減少這種故障,檢查元件和焊盤的可焊性,以確保表面的堅(jiān)固性是有必要的。它還有助于開發(fā)可靠的焊點(diǎn)。? ? ?
? ? ?電子產(chǎn)品追求小型化,過去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行功能較完整,所使用的集成系統(tǒng)電路(ics)沒有穿孔元件,特別是對(duì)于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規(guī)模生產(chǎn),生產(chǎn)自動(dòng)化,工廠以低成本高產(chǎn)量,高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿足企業(yè)客戶需求,提高中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力,開發(fā)電子元件,集成電路(ic)開發(fā),多半導(dǎo)體材
PCBA貼片加工的回流焊是什么PCBA貼片加工中回流焊是不可或缺的一個(gè)生產(chǎn)加工環(huán)節(jié),并且回流焊還會(huì)影響到貼片加工的焊接質(zhì)量?,F(xiàn)今PCBA工廠的T加工焊接大多都是使用的回流焊工藝。那么回流焊到底是什么呢?簡(jiǎn)單的說回流焊其實(shí)就是在焊爐內(nèi)有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種加工方式可以使貼片焊接的過程被加快到手工焊接無法企及的地
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