關于模擬芯片半導體設計的基本流程

時間：2022-03-31作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：471

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• 詞條

  詞條說明

• 陶瓷板 pcb板

  陶瓷板是無機產(chǎn)品，耐腐蝕，耐高溫，可以經(jīng)受宇宙射線的照射，適用于航天航空設備材料的選擇。 陶瓷基熱導率高，例如氮化鋁陶瓷板的熱導率高達170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導率都在1.0W/M.K，陶瓷基板的導熱率是普通pcb基板導熱率的200倍左右，對那些需要傳導出高熱量的無疑是久旱逢甘露。 陶瓷基板本身是絕緣材料，在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產(chǎn)的陶瓷金屬化產(chǎn)品中，陶瓷

• 模擬信號隔離變換技術及其應用

  模擬信號：0-10mA/0-20mA/4-20mA/0-5V/0-10V/0-±5V/1-5V等輸入輸出隔離與變換。說明：ISO系列隔離放大器是一種混合集成電路（IC）集成電路板，可按比例隔離和轉(zhuǎn)換模擬信號。分為有源（含輔助電源）型和無源型兩大類。無源IC包括電流信號調(diào)制解調(diào)電路、信號耦合隔離轉(zhuǎn)換電路等，較小的輸入等效電阻使IC的輸入電壓達到**寬范圍（7.5—32V），以滿足用戶*外接電源即可實

• 半導體界的“太陽的后裔”：用芯片檢測和預防疾病

  目前微流控芯片，半導體技術與醫(yī)學之間的交叉點正在擴大，在過去五年中創(chuàng)造了與半導體行業(yè)同等規(guī)模的經(jīng)濟。雖然科技早已在醫(yī)療領域占據(jù)重要地位，但通過芯片拯救生命的想法仍??然是陌生的。并且隨著硅片產(chǎn)能和芯片生態(tài)系統(tǒng)的增加，這種跨領域的成果也在不斷增加。一個很好的例子是一家專門生產(chǎn)微流控芯片的德國芯片制造商，它開發(fā)了一種醫(yī)療檢測系統(tǒng)。公司 CSO Holger Becker 向我們展示了蓋茨基金會的項目—

• PCB設計的布局及拉線規(guī)劃

  1、電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面層數(shù)評估一般考慮電源互不交錯、相鄰層重要信號不跨分割。PCB在設計電流能力時，我們1oz的銅，一般1mm寬的銅片，能過1A的電流，0.5oz的銅，2mm寬的銅片，過1A的電流。這個時候我們要考電流瓶頸。???2、地的層數(shù)設置則需要注意以下幾點：主要器件面對應的*二層要有比