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p>1 簡介:功耗在芯片設(shè)計中的作用長期以來,設(shè)計人員面臨的較大挑戰(zhàn)是時序收斂,而功耗則處于次要地位。近年來,以下因素使功耗引起了設(shè)計人員的注意:1)移動應(yīng)用的興起讓功耗的重要性逐漸顯現(xiàn)。大的功耗意味著短的電池壽命。2)芯片集成度的提高使電源系統(tǒng)設(shè)計成為挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的進步,芯片內(nèi)的電路密度翻了一番,運行頻率是以前的數(shù)倍,而片上布線也越來越細,片上電源網(wǎng)絡(luò)必須以少的功率提供多的功率。聯(lián)系。線
建立了完善的技術(shù)研發(fā)與制造體系、質(zhì)量保證體系、供應(yīng)鏈管理體系、MES過程追溯體系和環(huán)保管理體系,并與華為、中興、邁瑞、中電等**客戶。合作關(guān)系,贏得一致**和信賴。公司已成為中國制造**電子、通訊、新能源、汽車電子、電力、機器人、航空等工業(yè)自動化產(chǎn)品的合作平臺。我們的目標是縮短客戶的研發(fā)周期,一步一步提供精細化的電子制造服務(wù),并讓客戶的產(chǎn)品成功地進入市場。我們堅信創(chuàng)澤電子科技將成為您值得信賴的
手機多核芯片大戰(zhàn)還要打多久?高通、聯(lián)發(fā)科
2016年,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)將8核手機芯片解決方案從旗艦智能手機推向中**手機市場。海思、展訊等大陸IC設(shè)計師也全面加入**多核手機芯片之戰(zhàn)。半導體行業(yè)預(yù)計,仍堅守4核的高通將跟進并展開反擊。2016年下半年有望加速推出新一代8核手機芯片方案,**手機芯片廠商的多核大戰(zhàn)正在醞釀中。雖然高通820、823芯片平臺均采用4核CPU設(shè)計,一度讓智能手機芯片的多核之爭迅速降溫,但閩臺半導體業(yè)者表示,聯(lián)發(fā)科、展訊
PCB的檢驗方法一般采用目視的方法。PCB的檢驗標準一, 線路部分1, 斷線,A, 線路上有斷裂或不連續(xù)的現(xiàn)象,B, 線路上斷線長長度**過10mm,不可維修.C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小于等于2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大于2mm,不可維修,)D, 相鄰線路并排斷線不可維修.E, 線路缺口在轉(zhuǎn)彎處斷線,(斷路下距轉(zhuǎn)彎處小于等于2mm,可維修.斷路處轉(zhuǎn)彎處大于2 mm
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
聯(lián)系人: 劉小姐
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地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
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