詞條
詞條說(shuō)明
激光錫焊對(duì)比傳統(tǒng)SMT焊接的優(yōu)勢(shì)
隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展,傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)越來(lái)越無(wú)法滿足**細(xì)小化電子基板、多層化的點(diǎn)狀零件焊接需求。 激光錫焊以「非接觸焊接、無(wú)靜電、恒溫、可實(shí)時(shí)質(zhì)量控制」等技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐漸成為彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù),并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。隨著市場(chǎng)的要求更多,激光焊接在微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。 一、傳統(tǒng)錫焊與激光錫焊 1、傳統(tǒng)SMT錫焊工藝存在的難題 傳統(tǒng)式SMT錫焊工藝中有烙鐵焊、波峰
產(chǎn)品介紹 采用模塊化設(shè)計(jì),系統(tǒng)主要由激光器及控制模塊、工控IPC模塊、三軸機(jī)器人IR模塊、恒溫焊接頭模塊、錫環(huán)P&P模塊組成。 電氣柜集成了激光器及控制模塊和工控IPC模塊,工作臺(tái)面由獨(dú)立式龍門結(jié)構(gòu)的三軸機(jī)器人、激光焊接頭、送料模塊組成。*的普思立錫焊軟件系統(tǒng)由同軸CCD自動(dòng)監(jiān)視、定位系統(tǒng),溫度反饋系統(tǒng)、激光能量控制系統(tǒng)組成,簡(jiǎn)單高效、閉環(huán)精準(zhǔn)控溫。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ●標(biāo)準(zhǔn)料盤包裝預(yù)成形錫環(huán)可以方
激光錫焊為何選擇915nm的半導(dǎo)體激光器近些年來(lái),市場(chǎng)需求推進(jìn)著技術(shù)的發(fā)展,在電子產(chǎn)品越來(lái)越精細(xì)化的今天,傳統(tǒng)的烙鐵焊接、波峰焊已經(jīng)不能滿足所有的電子產(chǎn)品的器件焊接,激光錫焊因?yàn)槠浞墙佑|式焊接能適應(yīng)更多的焊接空間,出色的電光效率轉(zhuǎn)換以及精細(xì)的能量控制,被越來(lái)越多的應(yīng)用到電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)中。激光器的種類很多,激光錫焊選用的是波長(zhǎng)為915±5nm的紅外半導(dǎo)體激光器,功率一般在5-200W。先介紹下半導(dǎo)體激
激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源(915nm)。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段,具有良好熱效應(yīng),其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性,對(duì)焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著,具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì),非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PC
公司名: 武漢普思立激光科技有限公司
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電 話: 027-87665300
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