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電子元器件灌封膠留意事項?如何選自電子工業(yè)灌封膠廠家。
電子元器件灌封膠涵蓋的范圍相當廣泛,它可以用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆維護。灌封膠已普遍地用于電子器件制造業(yè),是目前電子工業(yè)不可或缺的重要原材料。 灌封是將液態(tài)樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)秀的熱固性高分子絕緣資料。 它有以下作用強化電子器件的整體性,進步對外來沖擊、震動的抵御力;進步內(nèi)部元件、線路間絕緣;有利于器件小
聚氨酯電子灌封膠有哪些優(yōu)點,如何正確使用聚氨酯電子灌封膠?
聚氨酯電子灌封膠可以應用于智能家居,電子元器件以及過濾照明等行業(yè),它有以下幾個優(yōu)點: ①內(nèi)應力小,保護汽車電子元器件 ②與塑料,PC,ABS,鋁材等底材附著力好 ③高彈性聚氨酯具備優(yōu)秀抗震動性能 ④良好的介電性能 ⑤優(yōu)越的操作性能,流動性好,低粘度灌注,避免產(chǎn)品內(nèi)部造成空隙殘留影響產(chǎn)品性能 不少客戶在使用灌封膠時,經(jīng)常會出現(xiàn)以下問題,比較膠水不干或半干,膠體長時間內(nèi)難以固化,官封的產(chǎn)品氣泡較多等等
電子元器件上的電子灌封膠有什么特點,他們需要滿足哪些性能要求?環(huán)氧有機硅聚氨酯性能對比。電子灌封膠操作注意事項?
上海富銘為大家介紹一下聚氨酯電子灌封膠的用途及技術(shù)要求: (1)固化后電氣性能和物理性能優(yōu)異,耐高低溫性能好,對多種無腐蝕,防潮防水和線膨脹系數(shù)小。 (2)某些場合還要求電子灌封膠料具有阻燃、導熱、低比重、粘接性等性能要求。 (3)在存儲方面,電子灌封膠組分要求沉降小,不分層。 (4)固化過程放熱峰低,固化收縮小。 (5)性能好,適用期長,適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。 (6)黏度小,浸滲性強,可充滿
水泵灌封膠可以用于水泵等相關(guān)電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。,還可以用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。 如模塊灌封,汽車 HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。 此類灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用**,固化后可以起到防水防潮、
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