詞條
詞條說(shuō)明
IGBT是將強(qiáng)電流、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)垂直功率MOSFET的自然進(jìn)化。由于實(shí)現(xiàn)一個(gè)較高的擊穿電壓BVDSS需要一個(gè)源漏通道,而這個(gè)通道卻具有很高的電阻率,因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數(shù)值高的特征,IGBT消除了現(xiàn)有功率MOSFET的這些主要缺點(diǎn)。雖然一代功率MOSFET 器件大幅度改進(jìn)了RDS(on)特性,但是在高電平時(shí),功率導(dǎo)通損耗仍然要比IGBT 技術(shù)高出很多。當(dāng)集電極被施加一
IGBT全稱(chēng)是絕緣柵雙極型晶體管,是由MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)和BIT(雙極型三極管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)型電力電子器件,本質(zhì)上是一個(gè)場(chǎng)效應(yīng)晶體管,只是在漏極和漏區(qū)之間多了一個(gè)P型層。想了解更多工業(yè)電路板、電梯電路板、變頻器相關(guān)知識(shí)請(qǐng)關(guān)注“從零開(kāi)始變頻器維修”。功率模塊的好壞判斷主要是對(duì)功率模塊內(nèi)的續(xù)流二極管的判斷。對(duì)于IGBT模塊還需判斷在有觸發(fā)電壓的情況下能否正常導(dǎo)通和關(guān)斷。將數(shù)字萬(wàn)用表
發(fā)展趨勢(shì)1、低功率IGBTIGBT應(yīng)用范圍一般都在600V、1KA、1KHz以上區(qū)域,為滿(mǎn)足家電行業(yè)的發(fā)展需求,摩托羅拉、ST半導(dǎo)體、三菱等公司推出低功率IGBT產(chǎn)品,實(shí)用于家電行業(yè)的微波爐、洗衣機(jī)、電磁灶、電子整流器、照相機(jī)等產(chǎn)品的應(yīng)用。2、U-IGBTU(溝槽結(jié)構(gòu))--IGBT是在管芯上刻槽,芯片元胞內(nèi)部形成溝槽式柵極。采用溝道結(jié)構(gòu)后,可進(jìn)一步縮小元胞尺寸,減少溝道電阻,進(jìn)步電流密度,制造相同
1、系統(tǒng)概述現(xiàn)今Power MOSFET(金屬氧化物場(chǎng)效晶體管)及IGBT(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)晶體管)已成為大功率元件的主流,在市場(chǎng)上居于主導(dǎo)地位。由于科技進(jìn)步,電力電子裝置對(duì)輕薄短小及高性能之要求 ,帶動(dòng)MOSFET及IGBT的發(fā)展,尤其應(yīng)用于電氣設(shè)備、光電、航天、鐵路、電力轉(zhuǎn)換....等領(lǐng)域,使半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)技術(shù)人員在市場(chǎng)需求下,對(duì)大功率元件的發(fā)展技術(shù),持續(xù)在突破。半導(dǎo)體元件除了本身功能要良好之外,其
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