產品優(yōu)勢

時間：2020-12-05作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：10

深圳市一通達焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• 錫膏使用過程中的常見問題

  一、底邊元件的固定不動：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對線路板的另一面開展生產加工解決，為了較好地較為節(jié)約考慮，一些加工工藝省掉了對**面的軟熔，反而是與此同時軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因為印刷線路板（PCB）的設計方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因為軟熔時

• 【低溫錫膏】低溫錫膏的優(yōu)勢有哪些

  低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或CO M 1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點為138度，而錫鉍銀成分的熔點在180度左右；看實際產品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，

• 高溫錫膏熔點是多少度

  錫膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點的高低分：高溫錫膏為熔點大于250℃，低溫錫膏熔點小于150℃，常用的錫膏熔點為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律

• 助焊膏的主要功能及作用

  助焊膏定義：在焊接過程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”兩個主要作用的膏狀化學物質。廣泛應用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱制冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。助焊膏的功能：助焊膏的功能部分包括：基質、去膜劑和界面活性劑。基質是助焊劑的主體成分，控制著助焊劑的熔點，其熔化后覆蓋在焊點表面，起隔絕空氣的作