PCB孔盤與阻焊設計要領

時間：2020-06-20作者：東莞市碩方電子科技有限公司瀏覽：190

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  詞條說明

• SMT貼片加工中工藝邊的作用是什么

  SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm，理論上傳送邊的極限值是3.0mm，但建議大家不要走這個極限，增加貼片難度。要多預留出一些空白作為裕量，建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區(qū)域”。 如果這個禁布裕量不足，在將線路板上到傳送導軌后，干涉部分將會對錫膏或者已經(jīng)放置的元器件造成影響，板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具，增加生產(chǎn)成本。 如果板內(nèi)貼片零件到板邊距離足夠遠，不會處在履帶范圍內(nèi)，則

• SMT代工代料的加工模式存在哪些風險

  一、物料的真實性 由于SMT代工代料廠家整體負責電子元器件和PCB的制板，一些追求利益的電子加工廠為了降低生產(chǎn)成本，有可能會購買一些假冒偽劣的物料。 二、采購周期 在電子加工的整個生產(chǎn)周期中，物料采購時較不穩(wěn)定的，特別是當客戶所采用的元器件比較**、不是常用品或者元器件需求量大，代工廠家無庫存而需要采取訂貨的方式，這時候就會產(chǎn)生不可控因素。 三、維修 如果SMT代工代料廠家沒有強大的維修能力，而導

• PCB疊層設計要按照什么規(guī)矩來

  總的來說疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩： 1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層（電源或地層）; 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距，以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解： 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因

• PCB電路板鍍銅你了解的有多少

  用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。 排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液