復(fù)合材料檢測(cè)-成分分析

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司瀏覽：398

深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司專注于無(wú)損探傷檢測(cè),材料檢測(cè)中心,UV老化測(cè)試,硬度檢測(cè)等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 硬件可靠性的影響因素

  1．影響硬件可靠性的因素(1)元件失效。元件失效有三種：一是元件本身的缺陷，如硅裂、漏氣等；二是加工過(guò)程、環(huán)境條件的變化加速了元件、組件的失效；三是工藝問(wèn)題，如焊接不牢、篩選不嚴(yán)等。(2)設(shè)計(jì)不當(dāng)。在計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)中，許多元器件發(fā)生的故障并不是元件本身的問(wèn)題，而是系統(tǒng)設(shè)計(jì)不合理或元器件使用不當(dāng)所造成。?在設(shè)計(jì)過(guò)程中，如何正確使用各種型號(hào)的元器件或集成電路，是提高硬件可靠性不可忽視的重要因

• 【材料檢測(cè)中心】耐火材料檢測(cè)項(xiàng)目

  耐火材料檢測(cè)項(xiàng)目1、結(jié)構(gòu)性能:氣孔率、體積密度、吸水率、透氣度、氣孔孔徑分布、顆粒體積密度、顯氣孔率、真密度、耐壓強(qiáng)度、線膨脹率、線收縮率、粒度、抗渣性等;2、力學(xué)性能:耐壓強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、抗折強(qiáng)度、抗扭強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度、耐磨性、蠕變性、粘結(jié)強(qiáng)度、彈性模量、熱態(tài)壓縮率、熔融指數(shù)、擠壓縫試驗(yàn)等;3、熱學(xué)性能:熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)、比熱、熱容、導(dǎo)熱系數(shù)、熱**率、熱震穩(wěn)定性等;4、*等級(jí):難燃

• 高分子材料檢測(cè)中心

  高分子材料及零部件測(cè)試：物理性能測(cè)試：拉伸測(cè)試、彎曲測(cè)試、沖擊強(qiáng)度、硬度、霧度、撕裂強(qiáng)度熱性能測(cè)試：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔融指數(shù)、維卡溫度軟化點(diǎn)、低溫脆化溫度、熔點(diǎn)、熱膨脹系數(shù)、熱傳導(dǎo)系數(shù)電學(xué)性能測(cè)試：表面電阻、介電常數(shù)、介電損耗、介電強(qiáng)度、體積電阻率、耐電壓、擊穿電壓內(nèi)外飾件涂裝性能測(cè)試：色澤、光澤度、附著力、耐磨性、涂膜厚度、鉛筆硬度、耐沖擊試驗(yàn)燃燒性能測(cè)試：垂直燃燒、水平燃燒材料分析：定性分析、

• MTBF可靠性鑒定試驗(yàn)GJB899A-2009解讀

  GJB 899A-2009規(guī)定了系統(tǒng)或設(shè)備的可靠性鑒定試驗(yàn)要求，并提供可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)的統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)方案（指數(shù)分布）、參數(shù)估計(jì)和確定綜合環(huán)境條件的方法以及可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)的實(shí)施程序。?一、相關(guān)可靠性術(shù)語(yǔ)：1、平均故障間隔時(shí)間（MTBF）的驗(yàn)證區(qū)間在試驗(yàn)條件下MTBF真值的可能范圍，即在所規(guī)定的置信度下MTBF的區(qū)間估計(jì)值。2、MTBF觀測(cè)值（點(diǎn)估計(jì)值）產(chǎn)品總時(shí)間除以責(zé)任故障數(shù)。3、MTBF檢驗(yàn)下