集成電路的作用是什么？

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市希羅斯科技有限公司瀏覽：524

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• AD9653BCPZ-125亞德諾125MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADI分銷(xiāo)

  AD9653是一款四通道，16位，125 MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），內(nèi)置片內(nèi)采樣保持電路，低成本，低功耗，小尺寸，易使用。制造商:?ADI產(chǎn)品種類(lèi): 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC安裝風(fēng)格: SMD/SMT封裝 / 箱體: LFCSP-48分辨率: 16 bit通道數(shù)量:?4 Channel采樣比: 125 MS/s尺寸：7*7*0.3mm工作溫度: - 40 C ～ +85 C接

• 模擬集成電路設(shè)計(jì)流程

  1、功能設(shè)計(jì)階段設(shè)計(jì)人員產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)合，設(shè)定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、環(huán)境溫度及消耗功率等規(guī)格，以做為將來(lái)電路設(shè)計(jì)時(shí)的依據(jù)?？蛇M(jìn)一步規(guī)劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分，哪些功能該整合于SOC內(nèi)，哪些功能可以設(shè)計(jì)在電路板上。2、設(shè)計(jì)描述和行為級(jí)驗(yàn)證供能設(shè)計(jì)完成后，可以依據(jù)功能將SOC劃分為若干功能模塊，并決定實(shí)現(xiàn)這些功能將要使用的IP核。此階段將接影響了SOC內(nèi)部的架構(gòu)及各模塊間互動(dòng)的訊號(hào)，及

• XQ17V16CK44M替代XQ17V16CC44M兼容

  Xilinx正在將CC44封裝轉(zhuǎn)變?yōu)镵yocera America的新合格裝配供應(yīng)商。 由于這一轉(zhuǎn)變，Xilinx正在停止并換現(xiàn)有的防御級(jí)PROM 44L Cerquad封裝（CC44）部件，并采用兼容的44L Cerquad封裝（CK44）部件，如表1所示。其形式和功能與XQ17V16CC44M封裝相比，XQ17V16CK44M封裝的可靠性。 根據(jù)封裝外形圖，CK44的封裝高度將比CC44薄。概

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  ADSP-TS201SABPZ-060/ADSP-TS201SABPZ060 ADSP-TS201SABPZ-050/ADSP-TS201SABPZ050 ADSP-TS201SYBPZ-060 ADSP-TS201SYBPZ-050 數(shù)據(jù)表PDF datasheet 數(shù)字信號(hào)處理器500/600MHz w/ 24 Mbit，停產(chǎn)型號(hào)，！ ADSP-TS201SABPZ-060公司閃電發(fā)貨，原包，