詞條
詞條說(shuō)明
MLCC即多層陶瓷電容器英文縮寫(xiě),亦稱片式電容器、積層電容器、疊層電容器等,屬陶瓷電容器的一種。 MLCC是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái),經(jīng)一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),形成一個(gè)類(lèi)似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,也稱“獨(dú)石電容器”它誕生于上世紀(jì)60年代,最先由美國(guó)公司研制成功,后來(lái)在日本公司(如Murata、TDK、太陽(yáng)誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化。 MLC
板材研磨目前市場(chǎng)行情: 目前高端塑膠行業(yè)材料,多依賴于進(jìn)口,價(jià)格從六七百至幾萬(wàn)元一公斤不等,越高端的材料出廠時(shí)厚度選擇越少,基本上不提供5MM以下的厚度,但事際上在微孔治具應(yīng)用領(lǐng)域,一般多使用2.0以下的。用戶都是買(mǎi)回去后自行加工成薄板,加工量大,厚度公差一般只能做到±0.02,且表面刀印無(wú)法處理,導(dǎo)致在加工時(shí)0.1MM以內(nèi)的孔,容易造成偏孔。 深圳優(yōu)圖科技2015年7月,引進(jìn)全新設(shè)備進(jìn)行高端塑
JIG板主要是運(yùn)用在片式電子元件(片式電容器,陶瓷電容器,濾波電容器,磁珠電容等)的封端沾銀的工裝夾具,利用JIG板使電子元件進(jìn)入指定的位置進(jìn)行沾銀,然后高溫進(jìn)行燒端形成外電極,在換另外一端重復(fù)上面動(dòng)作,這樣就將內(nèi)部電極連接起來(lái),形成外部電極。行業(yè)叫做端接流程及燒端流程。 1、JIG板沾銀后拿板時(shí)不小心碰到沾銀產(chǎn)品。 優(yōu)圖科技的解決方法(首創(chuàng)預(yù)留手指位置,再也不用無(wú)從下手) 2、產(chǎn)品燒端完成后膠帶
優(yōu)圖科技為您解答什么是硅象載體板: 硅橡膠載體板是高容量芯片MLCC處理操作提供高密度的部件。 1:載物板能夠一致定位芯片,準(zhǔn)確的終止帶寬,讓芯片成功完整分選出來(lái)。 2:chips可采用自動(dòng)或手動(dòng)裝載機(jī)裝入板。 3:深圳優(yōu)圖的載板被用于各種各樣的芯片組件,包括多層陶瓷電容器(MLCC,MLCL)、芯片器件、表面貼裝芯片熱敏電阻。直銷(xiāo)電話:0755-29746460,qq:2040489945,手
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