LED倒裝技術(shù)及工藝流程分析

時(shí)間：2016-05-04作者：深圳市億展高精密科技有限公司瀏覽：43

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• LED封裝寶典：不可不知的LED封裝工藝知識(shí)

  LED燈具的封裝工藝?LED是個(gè)高科技含量的東西，在這個(gè)圈子里面，有很多所謂的商業(yè)機(jī)密，由于這些東西關(guān)系到一個(gè)企業(yè)的生死存亡，所以，有些東西是不被大家公開(kāi)的，包括一些流程或者工藝。這些東西直接決議企業(yè)能否有中心競(jìng)爭(zhēng)力，今天在這里發(fā)布一下LED行業(yè)的封裝技術(shù)的學(xué)問(wèn)，希望能給各位有所協(xié)助。 一、生產(chǎn)工藝 1、生產(chǎn)： a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b)裝架：在led管

• LED倒裝技術(shù)及工藝流程分析

  1、引言 發(fā)光二極管（LED）作為新型的綠色照明光源，具有節(jié)能、*、低碳、體積小、反應(yīng)快、抗震性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，可以為用戶提供環(huán)保、穩(wěn)定、*和安全的全新照明體驗(yàn)，已經(jīng)逐步發(fā)展成為成熟的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)。 近年來(lái)，**各個(gè)地區(qū)紛紛開(kāi)始禁用白熾燈泡，LED將會(huì)迎來(lái)一個(gè)黃金的增長(zhǎng)期。此外，近年來(lái)LED在電視機(jī)背光、手機(jī)、和平板電腦等方面的應(yīng)用也迎來(lái)了爆發(fā)式的增長(zhǎng)，LED具有廣闊的應(yīng)用發(fā)展前景。 2、倒裝L

• LED封裝的100多種結(jié)構(gòu)形式區(qū)分大全

  LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平。 目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類(lèi)型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等，封裝技術(shù)的發(fā)展要緊跟和滿足LED應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)展的需要。 LED封裝技術(shù)的基本內(nèi)容 LED封裝技術(shù)的基本要求是：提高出光效率、高光色性

• LED燈珠對(duì)LED顯示屏的八方面影響

  1、視角 LED顯示屏的視角決定于LED燈珠的視角。目前戶外顯示屏大多選用水平視角100°;、垂直視角50°;的橢圓LED，戶內(nèi)顯示屏則選用水平垂直均為120°;的貼片LED。高速公路上的顯示屏由于其特殊性一般選用30°;視角的圓形LED就夠了。一些高樓上的顯示屏對(duì)垂直視角要求較高。視角與亮度互為矛盾，大視角必然會(huì)降低亮度。視角的選擇需要根據(jù)具體的用途來(lái)決定。 2、亮度 LED亮度是顯示屏亮度的重