pcb加工擇優(yōu)推薦「多圖」

時間：2020-03-01作者：東莞市中雷電子有限公司瀏覽：77

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  詞條說明

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  中雷pcb加工的鉆孔類型以及加工能力 半孔工藝小半孔孔徑0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝，小孔徑不得小于0.5mm 小孔徑0.1mm 機(jī)械鉆孔小孔徑0.2mm，激光鉆孔小孔徑0.1MM，條件允許推薦設(shè)計到 0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm 小槽孔孔徑0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm 機(jī)械鉆孔小孔距≥0.2mm機(jī)械鉆孔 小的孔距需≥0.2mm，不同網(wǎng)絡(luò)孔距≥0.25mm y

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