bga封裝的特點(diǎn)有哪些－深圳市通天電子有限公司

時間：2016-12-15作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：104

深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工廠不良焊接有哪些？

  一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊 料流動不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過大則會導(dǎo)致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤這三個標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。 深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI

• 深圳電路板焊接，PCB一站式服務(wù)

  深圳市通天電子有限公司專門承接中小批量的PCB焊接業(yè)務(wù)，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過程服務(wù)。加工領(lǐng)域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機(jī)、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領(lǐng)域，能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。 “質(zhì)量至上，客戶完全滿意

• 芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子

  2016年11月16-17日，*十三屆中國**半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術(shù)I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術(shù)的進(jìn)步與研究實(shí)踐的力量密不可分，從內(nèi)容來看，本屆分會兼顧內(nèi)容的廣度與深度，*大勢與實(shí)用技術(shù)的搭配，中國香港科技大學(xué)教授劉紀(jì)美、中國香港科技大學(xué)教授李世瑋、張韻中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員、陳明祥華中科技大學(xué)教授、河北工業(yè)大學(xué)教授徐庶、王愷南方

• SMT電子廠BGA封裝芯片焊點(diǎn)虛焊原因分析及控制方法

  眾所周知，虛焊會導(dǎo)致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現(xiàn)，從而導(dǎo)致有問題的產(chǎn)品流向市場，甚至使品牌和信譽(yù)蒙受巨大損失。 深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經(jīng)廣泛應(yīng)用，工程師知道如何做但不知道為什么這樣做，一直不能從根本上解決質(zhì)量問題。同時