詞條
詞條說明
SMT工藝技術(shù)的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件,在印制板上設(shè)計好電路連接導(dǎo)線和安裝孔,通過把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中,暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進行焊接,形成可靠的焊點
SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防 在昆山SMT技術(shù)高速發(fā)展的今天,產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日,昆山SMT制造中常常會發(fā)生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊,發(fā)生小錫珠問題較為常見。 本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對策,提出探討建議。 一、?元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強,?錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當(dāng)進入回焊爐加熱時,&nbs
在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。那么SMT貼片加工又分哪幾種呢?下面為大家介紹。 一、只有表面貼裝的單面配裝 工藝順序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 二、只有表面貼裝的雙面裝配 工藝順序:絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系,一旦出現(xiàn)焊接問題,就會影響產(chǎn)品質(zhì)量,造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過程中,焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位,塌邊
公司名: 昆山緯亞電子科技有限公司
聯(lián)系人: 李容剛
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地 址: 江蘇蘇州昆山市千燈鎮(zhèn)開發(fā)區(qū)善浦西路26號4號廠房
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