微電子封裝對點膠技術(shù)的要求

時間：2015-09-09作者：深圳市創(chuàng)盈時代科技有限公司瀏覽：116

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  詞條說明

• 點膠機針頭的選擇方法

  點膠機針頭的選擇方法：四條準則！ 小點——小號針頭，低壓力； 短時間大點——大號針頭，較大壓力； 較長時間濃膠——斜式針頭，較大壓力； 依需要設(shè)定時間水性液體——小號針頭，較小壓力，依需要設(shè)定時間；

• 工業(yè)機械手在工業(yè)自動化生產(chǎn)中的發(fā)展與應(yīng)用

  ? ??工業(yè)機械手現(xiàn)如今被廣泛的運用于自動生產(chǎn)線中，機械人的研制和生產(chǎn)已成為高技術(shù)鄰域內(nèi)，迅速發(fā)展起來的一門新興的技術(shù)，它較加促進了工業(yè)機械手的發(fā)展，使得機械手能較好地實現(xiàn)與機械化和自動化的**結(jié)合。 ? ??工業(yè)機械手可以提高生產(chǎn)的自動化水平和勞動生產(chǎn)率;可以減輕勞動強度、保證產(chǎn)品質(zhì)量、實現(xiàn)安全生產(chǎn)，尤其在高溫、高壓、低溫、低壓、粉塵、

• 微電子封裝對點膠技術(shù)的要求

  微電子封裝對點膠技術(shù)的要求主要有： 1、實現(xiàn)膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點膠，并進一步實現(xiàn)膠滴直徑≤Ф0.125mm，并由鄰近膠滴形成各種預(yù)期圖案的數(shù)字化點膠技術(shù)； 2、在點膠空間較緊湊或受到限制的情況下能快捷準確地實現(xiàn)空間三維點膠； 3、在大尺寸、微間隙、高密度I/O倒裝芯片的條件下能實現(xiàn)預(yù)期復(fù)雜圖案的高精度精確點膠； 4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點膠技術(shù)。當(dāng)前，能

• 如何提升國內(nèi)非標自動化設(shè)備質(zhì)量

  如何提升國內(nèi)非標自動化設(shè)備質(zhì)量 近年來，隨著勞動力成本的不斷提高，越來越多的企業(yè)開始關(guān)注工業(yè)自動化設(shè)備這一領(lǐng)域，特別是非標自動化設(shè)備，它不像傳統(tǒng)普標設(shè)備那樣制作簡單，而是以靈活的量身定制、操作方便及功能多樣給工業(yè)制造行業(yè)帶來了新的發(fā)展商機。我國非標自動化設(shè)備開始嶄露頭角，但發(fā)展過程中遇到不少阻礙。 非標自動化設(shè)備需求旺盛 在過去，中國制造業(yè)的蓬勃發(fā)展依靠了大量廉價勞動力。然而時移境遷，隨著近年來新