詞條
詞條說(shuō)明
錫膏是一種高技術(shù)電子焊接材料,現(xiàn)在錫膏自身的要求很嚴(yán)格,就算一點(diǎn)細(xì)小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質(zhì)的幾大因素是什么呢?就由維特欣達(dá)小編為您講解。 ?粘度 ??錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含
2010年下半年以來(lái),無(wú)鉛錫膏價(jià)格大幅上漲。進(jìn)入到2011年,無(wú)鉛錫膏價(jià)格漲幅趨于緩和,但仍然維持小幅上漲的態(tài)勢(shì),是什么原因造成無(wú)鉛錫膏價(jià)格的上揚(yáng)? ??????? 究其原因,原材料的上漲是根源。無(wú)鉛錫膏的主要成分是錫和銀,錫和銀價(jià)格的上漲直接導(dǎo)致了無(wú)鉛錫膏價(jià)格的上升。2011年錫價(jià)維持在190000-196000/噸之間,銀
焊膏是一種適用于回流焊工藝要求的混合物,包含金屬粉狀的焊料、焊劑、作為載體的**材料、各種成分的懸浮媒質(zhì)以及其他添加劑。具體配方應(yīng)該是各廠自己的技術(shù)。 ????? 為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求,通常選用85%--92%金屬含量的焊膏,焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89%或90%,使用效果較好。 ????
焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序,焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素,對(duì)其構(gòu)成緣由和機(jī)理作出剖析,關(guān)于這些要素維特欣達(dá)科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展,越來(lái)越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用,外表貼裝技能亦隨之疾速開展,在其出產(chǎn)進(jìn)程中,有鉛錫膏/無(wú)鉛錫膏打印關(guān)于整個(gè)出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來(lái)越遭到工程師們的注重。很多也都
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