2012年晶圓代工廠排名臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥

時(shí)間：2025-02-13作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：499

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• 2012年晶圓代工廠排名臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥

  市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營(yíng)收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 至于臺(tái)積電眼中「可畏的對(duì)手」韓國(guó)三星電子，因?yàn)樘O(píng)果代工ARM應(yīng)用處理器，今年?duì)I收年成長(zhǎng)率以54％居冠，且已快追上聯(lián)電。 IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶

• 先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁　晶圓代工廠爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)

  晶圓代工廠在先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。行動(dòng)裝置對(duì)采用先進(jìn)制程的晶片需求日益高漲，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今需求最為殷切的28奈米制程，更是首要布局重點(diǎn)。 全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。由于智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，因此包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德（GLOBA

• 廢舊電子拆解企業(yè)生存困境:正規(guī)軍不敵小商販

  據(jù)國(guó)家**數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)已進(jìn)入家電報(bào)廢高峰期，報(bào)廢率年增20%。此外，更有大批電腦、手機(jī)等電子消費(fèi)品更新?lián)Q代。因此，正確處理廢舊電子勢(shì)在必行，這給電子回收產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了發(fā)展機(jī)遇。然而，由于處理成本高，支付給消費(fèi)者的回收費(fèi)用無(wú)法與小商販匹敵，導(dǎo)致市場(chǎng)上正規(guī)回收企業(yè)貨源不足，面臨嚴(yán)峻的生存困境。 一方面是小商販回收市場(chǎng)處于無(wú)序發(fā)展?fàn)顟B(tài)，另一方面是拆解正規(guī)軍難以為繼，加強(qiáng)我國(guó)電子垃圾回收處理體系建設(shè)刻不

• 2012年全球前5大半導(dǎo)體廠資本支出占全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%

  2012年全球半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋全球前5大半導(dǎo)體廠三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、臺(tái)積電、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%。 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出約614億美元，相較于2011年656億美元約下滑6