中微半導體海外知識產(chǎn)權糾紛四連勝

時間：2025-02-13作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：934

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• ITO-247封裝絕緣大電流高壓可控硅（晶閘管）系列上市

  凱高達科技新品上市，在國慶之后推出一款大絕緣封裝的產(chǎn)品——ITO-247封裝，內部采用先進的陶瓷絕緣，同外部散熱底板完全絕緣，絕緣耐壓等級達4KV以上?？商峁?5A、90A、110A、130A的單向可控硅，60A、80A、100A的雙向可控硅。 絕緣型高壓單向可控硅： GSA75-1800，75A/1800V GSA90-1800，90A/1800V GSA110-1800，110A/1800V

• 本土分銷商轉型應選擇適合的渠道模式

  近年來，一方面國際分銷商在國內業(yè)務的滲透給本土分銷商帶來了直接競爭;另一方面，受行業(yè)分銷利潤趨薄、成本的上升，讓本土分銷商不得不調整業(yè)務結構和方向，向增值服務“轉型”達到既為保證客戶滿意、下游渠道商滿意，還要保證公司的利潤空間。 渠道模式選擇 在進行渠道模式的選擇時，分銷商首先從減少供應鏈環(huán)節(jié)入手，也就是通常所說的渠道扁平，這樣才能提高每個流通環(huán)節(jié)的銷售毛利率。其次，利用各種信息系統(tǒng)，加強與下游渠

• 世界首次用粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊量產(chǎn)技術

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負擔為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設備、電動汽車（EV）、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應用產(chǎn)品技術。這次，新日本無線公布了世界首次用以往技術無法實現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產(chǎn)技術。 技術概要 新日本無線著眼于半導體封裝技術中的焊接技術，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進行了長期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半

• 中國IC設計真正需要的商業(yè)策略

  根據(jù)報導，中國的無晶圓廠（Fabless）公司數(shù)量至少有450多家，而現(xiàn)在的問題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來；更重要的是，他們將如何成長茁壯，在全球市場發(fā)揮影響力？ 在《EE Times》最近進行的一系列中國報導中，中國一些業(yè)界高階主管們指出，在假設這些無晶圓廠都繼續(xù)他們當前業(yè)務模式的情況下，至少還要2~10年的時間，才能看出這些驟然崛起的企業(yè)們會消失或是走上正軌。 從根本上來看，大家對