跨國芯片廠商“game over”的四大原因

時(shí)間：2025-02-13作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1017

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  詞條說明

• 今年全球半導(dǎo)體營收預(yù)料加速成長 晶片制造商收購較小的對手提升其市占率

  根據(jù)研究機(jī)構(gòu)國際數(shù)據(jù)資訊(IDC)，今年全球半導(dǎo)體營收預(yù)料加速成長，促使規(guī)模較大的晶片制造商收購較小的對手，以提升其市占率。 IDC發(fā)布聲明稿指出，今年半導(dǎo)體業(yè)整體營收成長率可能介于6%至7%之間。 IDC表示，在行動裝置采用的晶片訂單涌現(xiàn)，抵銷電腦相關(guān)晶片營收衰退的情況下，去年全球半導(dǎo)體業(yè)營收成長3.7%，來到3010億美元。 根據(jù)IDC說法，在去年高通公司(QualcommInc.)買下創(chuàng)銳訊

• 什么是高壓可控硅 晶閘管？

  一、可控硅的概念和結(jié)構(gòu)？? 晶閘管又叫可控硅。自從20世紀(jì)50年代問世以來已經(jīng)發(fā)展成了一個(gè)大的家族，它的主要成員有單向晶閘管、雙向晶閘管、光控晶閘管、逆導(dǎo)晶閘管、可關(guān)斷晶閘管、快速晶閘管，等等。今天大家使用的是單向晶閘管，也就是人們常說的普通晶閘管，它是由四層半導(dǎo)體材料組成的，有三個(gè)PN結(jié)，對外有三個(gè)電極〔圖2(a)〕：第一層P型半導(dǎo)體引出的電極叫陽極A，第三層P型半導(dǎo)體引出的電極叫控

• 什么是貼片可控硅？

  簡述 編輯 貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列，是在原有的技術(shù)上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上（平時(shí)所指的貼片形式），使其使在PCB板上占有面變得小，更使成本體積變得輕小。凱高達(dá)科技在04年開始與有國內(nèi)知名封裝廠家合作研究開發(fā)，結(jié)合了國外品牌原有的芯片技術(shù)，在04年底首批國內(nèi)自主貼片單向可控硅面世；時(shí)至于今已經(jīng)批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO

• IHS：2012年全球芯片市場恐陷衰退

  市場研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool （AMFT）日前調(diào)降了對 2012年全球晶片市場的成長率預(yù)測，認(rèn)為今年該市場營收將比 2011年些微衰退0.1%，主因是宏觀經(jīng)濟(jì)景氣衰弱以及因此導(dǎo)致的 PC 與其他電子產(chǎn)品需求不振。 IHS AMFT 先前就預(yù)測全球晶片市場 2012年成長率最多也不到3%；而如果該機(jī)構(gòu)最新的預(yù)測數(shù)據(jù)成真，