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制造業(yè)研究發(fā)展概況 臺(tái)積電續(xù)居制造業(yè)之首
經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況,今年上半年臺(tái)積電以研發(fā)經(jīng)費(fèi)新臺(tái)幣 184億元,續(xù)居制造業(yè)之首,占營(yíng)收比為8%,較去年7.6%微增。 其它如宏達(dá)電、聯(lián)發(fā)科、緯創(chuàng)研發(fā)費(fèi)用也有50億元以上,占營(yíng)收比分別為5%、21.8%、1.8%。 統(tǒng)計(jì)處表示,1004家上市柜制造業(yè)上半年投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)為1489億元,較去年同期略增0.7%;其中各產(chǎn)業(yè)又以半導(dǎo)體投入567億元最多,占整體38.1%;計(jì)算機(jī)及周
2013年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估達(dá)3110億美元,較2012年成長(zhǎng)4.5%
國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布預(yù)測(cè),2013年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估達(dá)3,110億美元,較2012年成長(zhǎng)4.5%。Gartner上季塬預(yù)測(cè)明年半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)3,300億美元,基于經(jīng)濟(jì)疲弱,加上庫(kù)存調(diào)整因素,便在第四季下修預(yù)測(cè)金額。 分析師亦將2012年半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估下調(diào)至2,980億美元,較2011年下滑3%。Gartner曾在今年第叁季預(yù)估2012年?duì)I收可望達(dá)3,090億元,較去年微幅增加0.
臺(tái)積電開始獨(dú)立發(fā)展高階封測(cè)技術(shù) 以鞏固晶圓代工龍頭地位
面對(duì)三星、英特爾的挑戰(zhàn),臺(tái)積電已開始著手上下游整合,以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),改變臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式,率先質(zhì)變。一方面快速?zèng)Q定投資設(shè)備廠ASML,重金砸下新臺(tái)幣400億元,領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門票,給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手壓力,另一方面,為了系統(tǒng)單晶片趨勢(shì),也開始向下游封測(cè)業(yè)布局,由該公司共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義領(lǐng)軍的研發(fā)團(tuán)隊(duì),現(xiàn)已開始獨(dú)立發(fā)展高階封測(cè)技術(shù),目標(biāo)就是鎖定3D IC高階封測(cè)市場(chǎng),以鞏固臺(tái)積電龍頭地
分析師調(diào)降2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizons最新預(yù)測(cè)指出, 2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將成長(zhǎng)4%;該機(jī)構(gòu)先前公布的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)數(shù)字為8%。 Future Horizons執(zhí)行長(zhǎng)Malcolm Penn指出,調(diào)降成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)的主要原因是歐債危機(jī)等宏觀經(jīng)濟(jì)情況持續(xù)惡化。不過Penn也預(yù)言,到2013年與2014年,半導(dǎo)體市場(chǎng)將連續(xù)出現(xiàn)15.6%與16.0%的兩位數(shù)成長(zhǎng)。 Penn并指出,2012下半年的市場(chǎng)
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