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中国第一、世界前三,半导体龙头股票是怎样炼成的?

在国产替代和自主可控不断推进的过程中,科技股迎来了空前的发展机会,而在众多的科技股中,哪些在未来具有较大的成长空间呢?今天给大家一起探讨一家半导体公司,这家半导体公司目前在细分领域属于国内龙头,而放眼全球范围也是前三水准。大家能猜到它是谁吗?

1、公司的发展历史

1.1、 公司介绍:

公司成立于 1972 年,于 2003 年 A 股上市,目前已经成长为国际一线半导体封测厂商。目前公司产品广泛应用于于计算机、手机、消费电子、工业物联网、电源管理、汽车电子等领域。 目前公司的核心技术包括有自主知识产权的 Fan-out eWLB、WLCSP、Bumping、FC-BGA、SiP 等封装技术。

1.2、 管理层:

公司在今年4月25日第六届董事会进行了董事会的换届选举。中芯国际董事长周子学、前恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁郑力进入管理层。

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1.3、 股东:

截至2019年第三季度,公司最新的前三大股东持股比例变更为产业大基金(持股19%)、芯电半导体(持股14.28%)和新潮集团(持股65%)。

大基金成为公司的第一大股东,这意味着公司在半导体产业中的战略地位进一步提升。

芯电半导体位中芯国际全资子公司,中芯国际有着优质的客户资源,以及较好的融资渠道及产业信息沟通渠道。 中芯国际成为公司的第二大股东,将有助于公司的客户拓展。

1.4、 并购:

收购在全球半导体行业位居第四名的星科金朋。星科金朋在eWLB、TSV、3D封装、SiP、PiP、PoP等方面,为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。其中长电科技WLCSP、BUMP、星科金朋的晶圆级扇出封装("eWLCSP")技术,是半导体行业增长最快的细分市场之一。

2.公司业务

营收99.61%来自于封测业务,说明了公司在持续加强先进封装测试技术的领先优势。

公司产业布局合理,同时辐射,高中低端封装生产。截至2018年年底,公司全球封测厂商市场份额排名第三。

通过公司的各子公司的利润情况可以看出,公司的亏损主要是来源于星科金朋,不过在今年三季度,公司整体盈利状况将明显好转。未来情况可能会进一步好转。

3. 技术累积

公司拥有"高密度集成电路封测国家工程实验室"、"博士后科研工作站"、"国家级企业技术中心"等研发平台。2019年上半年度公司获得专利授权87件,新申请专利56件。截至2019年上半年,公司的专利数共计3735件,其中发明专利2889件(在美国获得的专利为1812件),覆盖中高端封测领域。

4.行业景气度提升:

2018年全球半导体市场全年总销售值达4688亿美元,较2017年增长13.7%,其中美洲市场增长16.4%、欧洲市场增长12.1%、亚太与其他地区增长6.1%、日本增长9.2%,中国市场增长20.5%。

5G时代的到来,催生了半导体行业的需求。目前市面上各大手机厂商的5G手机都开始量产,明年苹果的5G手机将会面市;而且目前三大运营商5G套餐均已开放办理,2020年,将会出现5G手机换机潮,半导体行情借助5G的发展进入行业复苏周期。

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5. 公司财务:

2018年营收为238.6亿元,与上年持平。不过今年前三季度营收162亿元,同比下降10.45%。外部摩擦不断,汇率比哦对那个不稳定等都对公司营收造成了一定影响。

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今年前三季度公司毛利率略有下滑,至10.43%,不过随着星科金朋的产能恢复,毛利率逐步趋于稳定。净利率总体上处于下降趋势,因资产减值于2018年降至-3.9%。今年前三季度则有所改善,回升至-1.12%。

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随着行业景气度的提升以及自主可控的不断推进,公司的盈利能力有望进一步回升。


大家是否以及知道知道这家国内第一的半导体封测龙头是谁?其实文中已经有所提及,就是长电科技。

半导体行业在科技领域尤其特殊的地位,也使得行业在未来的前景较为广阔,而行业内的细分龙头则是更具成长价值。与长电科技一样走收购路线成为半导体行业头部公司的还有好几家,不知道大家是否想知道其他的公司呢?

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